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半导体合并公司萨3.9合并 用于激光博通最大市场

2017-12-17 16:20:22  来源:韶关之窗 阅读:992  

							半导体合并公司萨3.9合并 用于激光博通最大市场													半导体合并公司萨3.9合并 用于激光博通最大市场

  原标题:1000亿美元!它买下了曾经打过官司的公司,史上最大规模半导体行业收购案将来?又是一起“史上最大规模的收购案”,本周三苹果对外宣布,基金已经完成第二笔投资,苹果向菲尼萨(Finisar)投资3.9亿美元,交易导致菲尼萨股价上涨,援引知情人士爆料,博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购,该公司将为收购高通每股出价70美元,收购计划或将在近期宣布,另外收购金额中将包括部分现金,菲尼萨在德州Sherman拥有占地70万平方英尺的制造工厂,它会将工厂转变为高科技设施,开发VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片。

  博通和高通也并非例外,在此次合并传闻之前,两家公司甚至一度“打上法庭”,每台iPhoneX手机中都有三块VCSEL芯片,苹果Airpod也安装了VCSEL芯片,不过不是菲尼萨制造的,据了解,公司之前是由新加坡芯片制造商“安化高科”于2017年以370亿美元收购旧公司博通之后,重组的新公司“博通”

  苹果的投资将为新Sherman工厂创造500多个职位,包含工程师、技术员、维护团队,目前,博通产品包括了无线通信、智能手机、数据中心等方面,菲尼萨董事长杰瑞·罗尔斯(JerryRawls)对CNBC表示:“我们必须扩大产能,问题是在哪里扩大产能?是在美国本土,还是在海外,还是外包出去或者别的办法?苹果鼓励我们在我们现有的工厂扩大产能。

  高通,同样也是半导体行业内的巨头,“我们没有想过设限,如上文所提,博通与高通之间上演过许多相爱相杀筹码。

  菲尼萨的主要产品是收发器和变换器,为网络、存储、无线、有线TV应用提供高速语音、视频、数据通信功能,然而,博通、苹果都曾因“专利纠纷”等缘由将高通告上法庭,除了苹果,思科、华为、IBM、惠普企业(HewlettPackardEnterprise)也是它的客户。

  如果按照去年的销售收入,博通和高通合并而成的新公司,将成为全世界第三大半导体公司,仅次于英特尔和三星电子,单是今年四季度,苹果采购的VCSEL芯片就会比之前全球的产量多10倍,传闻之后,拨通和高通的股票皆呈上涨态势,12月份,苹果曾向康宁投资2亿美元,康宁为iPhone及其它苹果产品生产玻璃,也有业内人士分析,博通和高通的合并将会在业内引起轩然大波,直逼三星和英特尔的半导体行业地位

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